A Resonac Corporation vai abrir um centro de pesquisa e desenvolvimento para tecnologias de embalagem de semicondutores e materiais semicondutores em Silicon Valley, Califórnia.

Embora se projete que o mercado global de semicondutores ultrapasse um bilião de dólares até 2030, a evolução das tecnologias de IA, incluindo a IA generativa, que tem vindo a expandir-se rapidamente ao longo deste ano, está a acelerar. E é em Silicon Valley que se encontram fabricantes de semicondutores como Intel e NVIDIA. Além disso, nos últimos anos, a GAFAM (Google・Apple・Facebook・Amazon・Microsoft), que implanta serviços em nuvem, incluindo serviços de IA generativa, é conhecida por desenvolver semicondutores de IA otimizados para os seus próprios serviços.

«Neste contexto, a Resonac iniciou os preparativos para estabelecer o novo Packaging Solution Center (PSC), que é um centro de pesquisa e desenvolvimento para tecnologias avançadas de materiais de embalagem de semicondutores, em Silicon Valley, onde se reúnem figuras-chave no desenvolvimento de conceitos de tecnologia de semicondutores. O primeiro PSC da Resonac, localizado em Shin-Kawasaki, Japão e com histórico comprovado, está equipado com instalações de última geração que podem processar materiais de grande porte, como wafer de 300 mm e painel quadrado de 500 mm. Essas instalações são capazes de cortar dados a laser, formar fios finos e manusear processos e materiais para tecnologias de ponta, como embalagens de semicondutores 2.xD e 3D», revela e empresa em comunicado.

A Resonac adianta que o primeiro PSC tem servido como um centro para implementação experimental e avaliação de tecnologias e materiais de produção de ponta, atraindo a atenção de participantes globais na indústria de fabricação de semicondutores. Este ano, a primeira unidade já recebeu a visita de mais de 150 empresas em todo o mundo.

Para expandir essas atividades, a Resonac decidiu estabelecer o novo PSC nos Estados Unidos, estando atualmente a investigar e preparar os equipamentos a serem introduzidos. As operações deverão ter início em 2025.